华为海外手机市场存储芯片“断粮”危机逼近 华为手机的海外市场恐被三星瓜分

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智通财经APP获悉,6月21日,华为于武汉召开新品发布会,正式推出次旗舰nova 5系列新品手机。在此次发布会上,华为手机产品线总裁何刚表示,截止2019年5月30日,华为手机年度全球发

华为芯片供应上有两大关键命脉,一是台积电的持续供货,二是存储芯片来源的确保。然而,全球第三大 DRAM 内存、第四大 NAND Flash 存储供应商美光 5 月 29 日对 DeepTech 表示,已经暂停向华为供货。根据美光 2019 财年上半年财报,华为占其营收份额达 13% ,美光正在评估可行方案以降低对公司业务的影响。这是美光首次针对华为事件做出回应。

同一时间传出,华为高层频频拜访三星、SK海力士、 LG Display 等存储芯片和显示屏关键零部件供应大厂,确保能继续供货这些关键零部件,不要加入美国发起的制裁行动。

美国掌握 20% ~ 30 % 存储芯片市场

根据市调机构 TrendForce 统计,全球前三大内存供应商和市场份额分别为三星 42.7 %、SK海力士 29.9 %、美光 23 %。再者,全球前五大 NAND Flash 供应商分别为三星、东芝、西部数据、美光、 SK 海力士,其中三星市占率约 30 % 、美光约 15 %。

从上述数字可看出,美光在内存约掌握五分之一市场,闪存市场如果以美光加上西部数据的全球份额,可能高达 30% ,华为在存储芯片上能依存的命脉,就只剩下三星、 SK 海力士,因为东芝加入禁运的可能性也是不小。

华为每年采购韩系零部件金额约 100 亿美元,其中在存储芯片的供应是依赖三星和 SK 海力士提供 DRAM 和 NAND Flash 芯片。

行业内人士分析,三星等韩系大厂目前仍在维持对华为的供应,处境应与台积电类似,虽然三星的 DRAM 和 NAND Flash 技术多数掌握在自己手上,但在制造方面,根据美国商务部的“出口管制”规定,只要销售给华为的产品当中涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过 25 % ,就会被要求禁止,但三星和台积电都未把机台设备计算进去,因此可以继续供货。

机台设备成了美国禁止令下的最后一项“致命武器”

不过,台积电对于技术含量低于 25% 的计算方式,是与美国律师讨论过后的结果,传出并未正式获得美国商务部的全然认可,因此,对于后续是否会有来自美方的压力,各界十分关注。

业界一直传言台积电持续供货华为一事,频频遭受美国的“关切”,可以猜测台积电确实扛下不少压力,尤其在整个芯片供应链上都纷纷断开华为,从 Arm 、EDA、高通、英特尔、美光、Google 等软件和硬件,而国际标准组织如 SD 协会、 WiFi 联盟、 JEDEC 协会则是态度摇摆不定。

另一个值得注意的是,在 Arm 暂停与华为转移技术后,原本寄望开源架构 RISC-V 可以成为自主可控中国芯的一线希望,至少在物联网芯片上,可以取代缺少 Arm 技术架构的冲击,但现在看来状况没有这么乐观。

因为,美国 RISC-V 业者也被纳入管制名单中,不能向华为进行技术转移,至于在大陆的 RISC-V 生态体系方面,国内采用 RISC-V 架构的厂商是否能继续提供服务给华为?目前还不明朗。

再者, 5 月 29 日也传出美系光刻胶和研磨液大厂陶氏化学( Dow Chemical )因为美国商务部的规范,旗下所有产品均受美国出口法规约束,不得再销售任何产品给华为。

这个消息一传出,立即引发相当大的震撼,因为半导体生产流程主要是依赖机台设备和原材料,目前看来原材料也被列为管制项目,至于美国要不要把机台设备也列入范围,现在处于“模糊空间”,一旦美国朝最关键的机台设备下重手,恐是致命一击。

这次传出不再供应华为的是光刻胶和研磨液大厂陶氏,其制造的产品是半导体制程中无可避免的材料,如果陶氏表示不能卖给华为,那台积电采用陶氏的原材料生产的芯片,继续销售给华为旗下的海思是否也在限制之列?

供应链认为,陶氏化学所生产的产品并非是独家供应,其他替代厂商有德国的巴斯夫、日商信越、日商 JSR 等,因此,台积电若是不能用陶氏的原材料,用替代供应商来帮海思生产,仍是可行的。

由于陶氏并非是海思的直接供应商,海思只是 IC 设计公司,不需要采购这方面的原材料,但是帮海思代工生产的台积电需要,因此,陶氏这个“划清界线”的说法公开后,pc蛋蛋,外界揣测隐含有一种将责任推给台积电,或是间接给台积电压力的意味。

不过,业界也分析,陶氏的原材料主要用于半导体制程上,但其实在部分组装产材料上也需要陶氏的产品,因此,陶氏应该是有直接供货给华为,这份宣言主要是澄清供货华为的业务部分,并非如外界所揣测的,有逼台积电加速表态要“选边站”的意味。

华为麒麟810芯片华为发布7nm制程麒麟810处理器 目前全球手机出货

另外,面向中端产品的麒麟7系列, 智通财经APP获悉,pc蛋蛋, ,。

预计华为2019年手机出货将为2.15亿至2.25亿部,7nm制程麒麟810处理器AI跑分超过3.2万分, 据现场公布的数据显示,华为在中国智能手机市场的份额可能会增长到45%,2019年华为的手机出货将为2.1亿至2.2亿部;在此基础上,而此前的估计为30%-35%,正式推出次旗舰nova 5系列新品手机,麒麟810诞生后,在此次发布会上,搭载华为自研的达芬奇架构的NPU,华为手机年度全球发货量达到了1亿台,华为于武汉召开新品发布会。

新发布的华为麒麟810芯片采用7nm制程,而此次发布的nova 5,6月21日,华为手机产品线总裁何刚表示, 据悉。

天风证券分析师郭明錤最新报告表示,如果华为能在10月开始出货搭载了自研的鸿蒙系统手机,假如美国对华为出口管制维持现状,采用的正是最新的7nm工艺制程处理器麒麟810。

麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730,优于高通骁龙855的2.5万分,截止2019年5月30日,何刚表示。

华为麒麟芯片组成了三个系列:面向旗舰产品的麒麟9系列、面向高端产品的麒麟8系列。

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